Клей для гипсокартона Siltek (Силтек) Т-88

Властивості:

· мінеральний;

· для внутрішніх робіт;

· зручний в застосуванні;

· високопластичний;

· стійкий до сповзання;

· високоадгезійний;

· екологічно чистий та безпечний.

Сфера застосування:

SILTEK T-88 клей для гіпсокартону, 25 кг використовується для кріплення гіпсокартонних листів без застосування алюмінієвого профілю до всіх видів недеформівних мінеральних поверхонь з нерівністю від 5 до 30 мм. Рекомендується застосовувати для зведення перегородок із гіпсових блоків всередині будівель. Ефективний для приклеювання декоративних гіпсових виробів (плитки, багети, розетки тощо).

Підготовка поверхні:

· поверхні на основі цементних в'яжучих витримати не менше 28 діб;

· видалити неміцні ділянки поверхні, розшити тріщини, відчистити від бруду, пилу, жиру, фарби тощо;

· неміцні ділянки, які не можна видалити, та поверхні, що сильно поглинають рідину, спочатку обробити ґрунтовкою SILTEK Е-110 і витримати не менше 4 годин, після чого обробити ґрунтовкою SILTEK Е-100;

· дефекти, нерівності поверхні глибиною до 10 мм відремонтувати сумішшю Р-22 або Т-88;

· тріщини, міжпанельні шви або пошкодження глибиною до 30 мм відремонтувати розчинною сумішшю, виготовленою з сухої суміші SILTEK Р-20 або Т-88 з використанням композиції SILTEK Е-120 замість води;

· при нерівностях більше 30 мм вирівняти всю поверхню штукатурною сумішшю SILTEK Р-20 не раніше, ніж за 24 години до приклеювання гіпсокартону;

· поверхні на основі цементних в'яжучих і цегляну кладку, які готові до облицювання, обробити ґрунтовкою SILTEK Е-100 за допомогою щітки або валика і витримати не менше 4 годин;

· гладкі бетонні та сильнопористі поверхні (газобетон), для поліпшення адгезії, зачистити металевою щіткою, очистити від пилу та обробити ґрунтовкою SILTEK Е-105 (витримати не менше 4-6 годин);

· підготовлена ​​до кріплення гіпсокартону поверхня має бути міцною, чистою, рівною (перепад не більше ± 30 мм) і не має деформуватися.

Рекомендації по виконанню робіт:

1) при нерівності поверхні до 10 мм клейова суміш розчину наноситься на поверхню гіпсокартонних листів смугами шириною 100 мм по центру та по периметру на відстані 20 мм від краю листа та одна від одної (також потрібно забезпечити розриви до 20 мм по периметру для проходу повітря під листом);

2)при нерівності поверхні до 30 мм клейова суміш розчину наноситься на поверхню гіпсокартонних листів у вигляді маяків діаметром не менше 100 мм на відстані 15-20 см один від одного;

3)потрібна кількість клейової суміші розчину розраховується таким чином, щоб, притиснувши лист до поверхні, було приховано не менше 60 % її площі й мінімальна товщина шару між листом і поверхнею становила 5 мм;

4)лист прикласти до поверхні й злегка притиснути;

5)коригувати лист можна не більше 10 хвилин, користуючись при цьому рівнем;

6) після закінчення або в разі зупинки робіт інструмент ретельно вимити (залишки попередньої розчинної суміші скорочують терміни тужавлення);