CMP-абразив (Оксид церия) используется в процессе химико-механической полировки (CMP) кремниевых пластин, фотомасок и других компонентов полупроводниковых устройств. Его высокая чистота и абразивные свойства обеспечивают точную и гладкую обработку поверхностей.
Применяется при производстве
CMP-абразив (оксид церію) використовується в процесі хіміко-механічного полірування (CMP) кремнієвих пластин, фотомасок та інших компонентів напівпровідникових пристроїв. Його висока чистота та абразивні властивості забезпечують точну та гладку обробку поверхонь.
Застосовується при виробництві